低磨き率を解決する最良の方法は,磨き機磨きプロセスを 2つの段階に分けることです
最初の段階,粗い磨きは,磨きによる表面損傷層を除去することを目的としています.この段階は,最も高い磨き率を持つ必要があります.粗末な磨きによって生じる表面損傷は二次的な考慮事項です2つ目の段階である細磨 (または最終磨き) は,粗い磨きによって生じる表面損傷を除去し,全体的な磨き損傷を最小化することを目的としています.磨き中に試料の表面は,磨きディスクに完全に平行して,円盤に均等かつ軽く押さえておく必要があります.標本が飛んで離れるのを防ぎ,過剰な圧力による新たな傷痕が生じないように注意する必要があります.
試料を回転させ,円盤の半径に沿って前後を移動し,磨き布の過度に急速な局所的な磨きを防止する.磨き布に一定の水分を保持するために,マイクロ粉末の суспенションを継続的に追加する必要があります.湿度が高すぎると 磨き効果が弱まります試料内の硬相が上昇し,鋳鉄の鋼とグラフィット相の非金属含有物が"尾"現象を示すようにする摩擦熱によって湿度が不足すると,サンプル温度は上昇し,潤滑性が低下し,磨きされた表面が輝きを失い,黒い斑点さえ発生します.軽金属合金も,磨きによって表面損傷を受ける可能性があります.
もちろん,望ましい粗い磨きを達成するには,ターンテーブルの速度は比較的低く,理想的には600rpmを超えないべきです.磨き時間は,傷跡を除去するのに必要な時間よりも長くなければならない.表面は滑らかで鈍い.顕微鏡では均質で細い傷が見える.微細に磨く必要があるので.
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最初の段階,粗い磨きは,磨きによる表面損傷層を除去することを目的としています.この段階は,最も高い磨き率を持つ必要があります.粗末な磨きによって生じる表面損傷は二次的な考慮事項です2つ目の段階である細磨 (または最終磨き) は,粗い磨きによって生じる表面損傷を除去し,全体的な磨き損傷を最小化することを目的としています.磨き中に試料の表面は,磨きディスクに完全に平行して,円盤に均等かつ軽く押さえておく必要があります.標本が飛んで離れるのを防ぎ,過剰な圧力による新たな傷痕が生じないように注意する必要があります.
試料を回転させ,円盤の半径に沿って前後を移動し,磨き布の過度に急速な局所的な磨きを防止する.磨き布に一定の水分を保持するために,マイクロ粉末の суспенションを継続的に追加する必要があります.湿度が高すぎると 磨き効果が弱まります試料内の硬相が上昇し,鋳鉄の鋼とグラフィット相の非金属含有物が"尾"現象を示すようにする摩擦熱によって湿度が不足すると,サンプル温度は上昇し,潤滑性が低下し,磨きされた表面が輝きを失い,黒い斑点さえ発生します.軽金属合金も,磨きによって表面損傷を受ける可能性があります.
もちろん,望ましい粗い磨きを達成するには,ターンテーブルの速度は比較的低く,理想的には600rpmを超えないべきです.磨き時間は,傷跡を除去するのに必要な時間よりも長くなければならない.表面は滑らかで鈍い.顕微鏡では均質で細い傷が見える.微細に磨く必要があるので.
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