原理とプロセス:ウォーターパーティクルフロー研磨（WPFP）は、微細な研磨粒子を混合した高圧流体流を使用して複雑な表面を研磨する高度な精密仕上げ技術です。従来の研磨フロー加工（AFM）とは異なり、この方法は水性スラリーを制御された圧力で推進し、機械的接触なしに超平滑な仕上げを可能にします。主な特徴と利点：非接触研磨：部品の変形を最小限に抑え、デリケートな部品（例：光学レンズ、医療用インプラント）に最適です。調整可能なパラメータ：圧力、研磨剤濃度、ノズル設計は、さまざまな材料（金属、セラミックス、複合材）に合わせて微調整できます。均一な表面仕上げ：サブミクロン粗さ（Ra < 0.1 µm）を無指向性のマークで実現します。環境に優しい：水性媒体は、ポリマーベースのAFMと比較して廃棄物を削減します。の違いは、
KDLウォーターパーティクルフロー研磨機と研磨フロープロセスは、研磨フローが半固体の流体研磨剤を研削媒体として使用するのに対し、ウォーターパーティクルフロー研磨機は粒子状液体研磨剤を研削媒体として使用することです。粒子状液体研磨剤は非常に低粘度で、非常に清掃が容易です。非常に小さな開口部で使用可能で、開口部の長さの影響を受けにくいです。したがって、このプロセスは、複雑な内腔または表面のバリ取り、スラグ除去、酸化膜除去、または小さなものに適しています。口径のパイプ継手の研磨。研磨剤には、環境や人体に有害な腐食性、油性、または有害物質は含まれていません。品質、加工中の粉塵なし、環境保護と安全性。
研磨フロー加工は、内部および外部の輪郭の高品質な表面仕上げ、ターゲットを絞った精密バリ取り、定義されたエッジの丸め、または交差部の精密バリ取りに使用されます。
原理とプロセス:ウォーターパーティクルフロー研磨（WPFP）は、微細な研磨粒子を混合した高圧流体流を使用して複雑な表面を研磨する高度な精密仕上げ技術です。従来の研磨フロー加工（AFM）とは異なり、この方法は水性スラリーを制御された圧力で推進し、機械的接触なしに超平滑な仕上げを可能にします。主な特徴と利点：非接触研磨：部品の変形を最小限に抑え、デリケートな部品（例：光学レンズ、医療用インプラント）に最適です。調整可能なパラメータ：圧力、研磨剤濃度、ノズル設計は、さまざまな材料（金属、セラミックス、複合材）に合わせて微調整できます。均一な表面仕上げ：サブミクロン粗さ（Ra < 0.1 µm）を無指向性のマークで実現します。環境に優しい：水性媒体は、ポリマーベースのAFMと比較して廃棄物を削減します。の違いは、
KDLウォーターパーティクルフロー研磨機と研磨フロープロセスは、研磨フローが半固体の流体研磨剤を研削媒体として使用するのに対し、ウォーターパーティクルフロー研磨機は粒子状液体研磨剤を研削媒体として使用することです。粒子状液体研磨剤は非常に低粘度で、非常に清掃が容易です。非常に小さな開口部で使用可能で、開口部の長さの影響を受けにくいです。したがって、このプロセスは、複雑な内腔または表面のバリ取り、スラグ除去、酸化膜除去、または小さなものに適しています。口径のパイプ継手の研磨。研磨剤には、環境や人体に有害な腐食性、油性、または有害物質は含まれていません。品質、加工中の粉塵なし、環境保護と安全性。
研磨フロー加工は、内部および外部の輪郭の高品質な表面仕上げ、ターゲットを絞った精密バリ取り、定義されたエッジの丸め、または交差部の精密バリ取りに使用されます。
